Выяснилось: новые AirPods 3 могут оказаться похожи на AirPods Pro

ДАЙДЖЕСТ:

По словам известного аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) из TF Securities, гарнитура Apple AirPods следующего поколения перейдёт на более сложное решение компоновки чипов — «система в упаковке» (system-in-package, SiP), которая заменит технологию поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT), используемую в текущих версиях устройства.
По сравнению с технологией SMT, системы SiP обычно позволяют производителям упаковать больше компонентов в меньшем физическом пространстве. Например, Apple AirPods Pro используют дизайн SiP с чипом H1, разработанным Apple, который обрабатывает аудио, команды Siri, возможности шумоподавления и многое другое.

checheninfo.ru

Добавить комментарий

Первый день недели

Отправить комментарий